2021-04-02
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W66利来国际科技《无铅助焊剂使用注意事项》
- 分类：技术支持
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W66利来国际科技《无铅助焊剂使用注意事项》
【概要描述】助焊剂为易燃之化学材料，应在通风良好的环境作业，并远离火种，避免阳光直射。
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喷锡助焊剂
助焊剂使用注意事项：
1、助焊剂为易燃之化学材料，应在通风良好的环境作业，并远离火种，避免阳光直射。
2、开封后的助焊剂应该先密封后再储存，已使用之助焊剂请勿再倒入原包装桶以确保原液的品质。
3、报废之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。
4、发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞、漏气或其它故障。发泡高度原则以不超过PCB零件面为最合适高度。
5、发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时，应随即加以密封防挥发及水气污染，或放至乾净容器内，未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡，以减轻外界污染。助焊剂应连续使用80个小时左右后立即全部泄下更换新液，以防污染，老化衰退影响作业效果与品质。
6、作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其他材料污染。焊接完毕未完全乾涸前，请保持乾净勿用手污染。
7、其他注意事项请参照本公司提供的材料安全规格表(MSDS)。
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